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半导体芯片封装的目的有哪些

2021-07-08

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有口皆碑的芯片封装主要是通过目前比较新颖的膜加工技术将芯片直接固定连接在其它的一些框架结构当中,通过这种方式来引出并对一些可塑性绝缘介质来进行灌封固定的工艺,这种工艺的应用能够更好的保证综合性工程的安全性。下面就半导体芯片封装的目的做详细阐述。

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目的一:具有保护性作用

芯片在实际使用当中对于周围的环境条件要求是非常苛刻的,通常需要在恒定的温度当中并有严格的空气尘埃颗粒控制,如果说芯片在裸露的情况下周围环境要求不合格的话,则会影响其正常的工作,为了保证芯片能够正常工作,故而在实际使用当中会对其进行封装,封装的目的就是要更好的保证芯片能够在稳定的环境下正常工作,同时也可以为芯片工作提供一个更加恒温恒时的稳定环境。

目的二:对器件进行支撑

封装的另外一个作用就是要对芯片以及器件进行支撑,通常芯片在使用时需要直接在电路上进行连接,而通过封装之后的芯片能够更好的保证整个器件在使用当中不易损坏,而且还可以保证电极外界的连接,一般可以将芯片用于外界以及电路相同的位置当中,然后使用一些专门的粘合剂来直接将其粘贴在合适的载台上面,之后使用封装的工艺来辅助进行固定,其目的就是要避免器件使用当中的安全性。

其实品类齐全的芯片封装目的主要就是进行连接固定以增加其可靠性,而可靠也正是整个封装工艺当中非常关键的一个指标,特别是一些原始芯片,其在离开特定的环境之后往往就会出现损毁等等情况,采取这种芯片封装的方式能够更好的提升其工作寿命并有助于保障其稳定性。


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