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半导体行业
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半导体行业


 科技在不断进步,芯片的功能越来越强大,计算能力和运算速度都得到大大的提升,不用再用等待的表情去看屏幕的画圈圈,科技服务于生活,智能手机、AI机器人、无人驾驶、防碰撞系统、无人机等等都在展示科技的进步,这些产品逐渐走入我们百姓的生活圈,不再是虚幻科技的想象。
 

半导体的封装技术,一个微芯片包含上百亿个晶体管,纵横交错的链接而又有序的工作,不管是麒麟990还是骁龙855,拼得就是比分和速度,半导体组装是一个复杂的拼接过程,需要每一段工艺控制好,才能得出一个良好稳定的产品。
半导体行业应用:

 

•   智能手机:芯片的包封、BGA 芯片underfill、焊点包封、焊线加固、die bond、元件固定等点胶作业,对半导体稳定的工作起到了关键的作用。

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•   AI机器人:语音识别、视觉识别、传感器监控、驱动执行机构、信号传输等等一系列的紧密配合,并且具备仿生功能,有学习和理解的能力。

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 •   无人驾驶:视觉与传感器的紧密结合,针对特殊情况,提前做预判,避免事故的发生,未来技术会更加成熟,希望真正的达到无人驾驶的级别。

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半导体设备要求

 - 防静电:机壳钣金有效接地、人体静电防护、搬运皮带、搬运夹具、承载夹具等需要做好静电防护,避免击穿芯片。

-  防尘:坦克链运动机构、夹具摩擦、FFU除尘防护处理。

 - 数据共享:Mark点共享、AOI检测、抓边共享。

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