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Underfill新挑战--APEX华南展技术交流会轴心报告
2013-12-6

文/TT

    

    在12月5-6日深圳会展中心2号馆举办的APEX华南展技术会议上,IPC邀请国内外电子组装上下游企业为听众和展会观众提供免费演讲。深圳轴心自控技术有限公司销售总监李高勇先生现场精彩演讲《Underfill新挑战——窄边距填充应用方案探讨》。

  

   

    轴心自控结合自己遇到窄边距底部填充的案例同台下的观众分享点胶技术在微电子封装中的应用。案例总结了:1.axxon喷射阀配合4mil喷嘴,常规应用中胶水流平后的宽度为0.5mm,使用更小喷嘴由于胶水填料的影响,容易堵塞喷头 2.轴心自主设计斜式喷射方案,胶水直接落入芯片根部,由于毛细作用,可以很好的控制其溢出宽度,并且避免胶水散点落到芯片表面的可能; 3.视觉边缘识别技术的引入,很好的消除由于贴片位置影响而带来的填充效果差异; 4.高性能的在线式点胶平台保证了填充的效率和品质稳定性。

  

     精彩的演讲结束后引来了阵阵掌声,提问互动环节台下积极踊跃,以至于会议后把李经理团团围住,请教在生产中遇到的点胶难题。会议主办方,IPC的大中华区总经理彭总也竖起了大拇指,赞赏演讲内容好,技术性强,轴心在IPC会议中的第一次亮相就获得了极大成功。

     

     轴心自控立足于推广先进的喷射点胶技术,提升"中国制造“概念在性价比、品质和产品可靠性等方面的竞争力。轴心的核心价值观“乐分享”,特别希望能将轴心研发成长过程中积累的点胶技术和宝贵经验进行推广,帮助本地电子企业改善生产工艺,提高生产效率和产品可靠性。

 

   

 

    电子产品朝着微型、多功能、智能化、高可靠性方向发展,先进电子组装在技术和管理上面临着更为多样化的挑战:元器件品种多、数量大、性能差异显著、组装密度高、组装方式多样化等特点。在如此复杂的组装过程中,要实现高可靠性、高性能产品的组装,对技术提出了更高的要求;要低成本高效完成上述任务,先进技术生产是根本要求。轴心自控在流体控制领域有着数年的耕耘与经验积累,不仅提供给客户成熟稳定的产品和技术,并且提供客户长期优质的服务和快速的响应。