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SMT点胶过程中的问题及解决方案
2012/5/10


SMT点胶工艺过程中常见的问题及解决对策:
 
1 点胶嘴大小
在工作实际中,点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2,点胶过程中,应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同的点胶嘴,这样既可以保证胶点质量,又可以提高生产效率。

2 点胶量的大小
根据经验,胶点直径的大小应为焊盘间距的一半,贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定,实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择点胶参数。
 
3 气泡
胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多焊盘没有胶水;每次装胶水时时应排空胶瓶里的空气,防止出现空打现象。
 
4 点胶嘴与PCB板间的距离
不同的点胶机采用不同的针头,点胶嘴有一定的止动度。每次工作开始应保证点胶嘴的止动杆接触到PCB。

5胶水的粘度
胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染焊盘。点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取合理的压力和点胶速度。

6 胶水温度
一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中,使用时应提前1/2小时拿出,使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C;环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象。环境温度相差50C,会造成50%点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证,湿度小胶点易变干,影响粘结力。
 
7点胶压力
目前公司点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出点胶嘴。压力太大易造成胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象,漏点,从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好,这时需调低压力就可保证胶水的供给,反之亦然。

8固化温度曲线
对于胶水的固化,一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够强度。
 
对于以上各参数的调整,应按由点及面的方式,任何一个参数的变化都会影响到其他方面,同时缺陷的产生,可能是多个方面所造成的,应对可能的因素逐项检查,进而排除。总之,在生产中应该按照实际情况来调整各参数,既要保证生产质量,又能提高生产效率