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行业应用
表面贴装(Surface Mounted Package)粘合剂解决方案

表面贴装粘合剂解决方案


Surface Mounted Package



行业介绍:喷射表面贴装粘合剂比起传统的针头式点胶和丝网印刷技术,提供了一些技术优势。随着市场对电子产品的小型化、多功能化的要求变化,很多印刷线路板(PCB)设计都要求较传统点胶技术有更高的点胶速度和精度,也要求比丝网印刷技术更具灵活性。对SMT生产,axxon喷射点胶系统带来了更具优势的生产能力



工艺特点

       使用axxon的点胶系统来喷射红胶、导电性环氧树脂胶体,
可以加快芯片贴装速度。优越的精确度带来了良率的大幅提升,
材料成本的大幅节省。
        导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上,
以保证安全的电气接地和芯片的散热。这些胶材通常罐装寿命很短,
对温度敏感。胶材中的填充物容易阻塞。
        导电胶可以点或细线的方式点胶,为混合元件、 RFID 组装、
或 MEMS 等形成电气连接。导电胶通常应用于硬盘驱动元件、
助听元件以及其它用于医疗设备的电子元件。
       根据应用的不同,导电胶和银浆一样,既可使用JET6000喷射
也可使用标准的针头点胶。


产品优势
产品优势(来自客户的评价)
  • 设备适用性:完全适合SMT各产品尺寸的点胶,并且适用所需各种胶水。
  • 点胶速度:较同类点胶产品要快20%~50%。
  • 喷射阀特性:调整简单、维护方便、胶水切换快捷等突出性能。
  • 软件应用:人性化的操作界面、简单易学、适用各类人群。
  • 技术服务:技术精湛、服务及时、备品充足

axxon轴心自控 AU99设备点红胶视频,高速喷射点红胶:

 

解决方案
  • AU99系列在线式喷射点胶系统
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