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SMT贴片胶注意事项
2012-8-21

 SMT使用贴片胶时需注意以下几点:

(1)贴片胶储存

       购回的贴片胶应低温(0℃)储存,并做好登记工作,注意生产日期和使用寿命(大批进货应检验合格入库).

(2) 贴片胶使用
        使用时应注意胶的型号,黏度,根据当前产品的要求,并在室温下恢复1小时左右(大包装4小时左右)方可开机使用,使用时注意跟踪首件产品,实际观察新换上的贴片胶各方面的性能.
需应用分装的清洁的注射管;灌装不要太滿(2/3体积)并进行脱气泡处理.
      不要将不同型号、不同厂家的胶互相混用,更换品种时,一切与胶接触的工具都应彻底清洗干净.在使用时应注意胶点直径的检查,一般可在PCB的工艺边处高1-2个测试胶点,必要时可入0805元件,经常观察固化前后胶点直径的变化,对使用的贴片胶品质真正做到心中有数.
       点好胶的PCB应即时贴片并固化,遇到特殊情况应暂停点胶,以防PCB上胶点吸收空气中水汽与尘埃,导致贴片质量下降.

(3) 清洗
        在生产中,特别是更换胶种或时间用久后,都应清洗注射筒等工具,特别是针嘴m通常应将针嘴等小型物品分类处理,金属针嘴应浸泡在广口瓶中,瓶内放专用清洗液(可由供应商提供)或丙酮、甲苯及其化合物,不断摇摆,均有良好的清洗能力.注射筒等也可浸泡用用毛刷及时清洗,配合压缩空气,无纤维的纸布清洗干净.无水乙醇对未固化的胶也有良好的清洗能力,且对环境无污染.

(4) 返修
        对需要返修的元器件(已固化)可用热风枪均匀地加热元件,如元件已焊接好,还要增加温度使焊接点也能熔化,并及时用镊子取下元件,大型的IC需要维修站加热,去除元件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶,千万不要将PCB银条破坏,需要时重新点胶,用热风枪局部固化(应保证加热温度和时间). 
 



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