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喷射阀系统在叠层封装PoP的运用
2012/6/13

叠层封装PoP
                                                                                                                 ---3D封装技术的第二波浪潮
 
    随着消费类和便携式电子产品的持续增长推动了新型封装技术的发展,使它们向着进一步减小产品外形和微型化的方向发展。例如,具有微型化性能的芯片尺寸封装(CSP)和晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)[1]等新型封装技术已经有了很大的发展。目前在封装微型化的革新上还存在着强烈的需求,即希望能采用三维(3D)封装形式来将多个元件整合在一个封装体中以满足这些器件的应用需求。
 
     3D封装技术已经发生了阶段性的演变。它的第一波浪潮是在一个封装体中进行多个芯片的堆叠。其最初的发展和成功是源于它能满足在同一封装体中堆叠若干个存储器芯片的需求,堆叠芯片封装极大地满足了由于移动电话和便携式电子产品的日益增长对海量存储器件的需求。
在不涉及处理因逻辑芯片-存储器芯片堆叠的封装方法所产生的生产物流和商业有关问题的情况下,叠层封装PoP技术的出现,是对开发一种能在同一封装体中集成整合逻辑芯片和存储芯片以满足对更高密度封装的技术需求。
 
     axxon 喷射阀系统是用来对于存储芯片的包封,并且在大多数情况下根据产品的需求它可以进行多个存储芯片的堆叠。在位于底层封装体四周的焊垫上形成底层封装体与顶层封装体间的电学互连,它与底层封装体与系统主板的组装互连过程同时进行。此种工艺主要的要求就是要防止任何模塑料或下填充料对位于底层封装体四周的互连焊垫区域产生沾污,不然的话,在将底层封装体与顶层封装体进行互连时,表面贴装SMT的良品率将会面临降低的风险。
 
     叠层封装已经在市场中取得了很大的成功,它已经有着极高的增长幅度。然而在提到它增长的同时,还有一系列问题需要给予解决,例如如何在回流焊过程中对封装体的翘曲进行控制等。在底层封装体连接到系统主板时,也需要进行严格的工艺过程控制才能保证表面贴装SMT的良品率。
 
     业界对此已经进行了大量的工作,旨在优化用于这些封装体构成材料的清单,其目的就是尽可能地来减少封装体的翘曲度。表面贴装技术(SMT)只是这种封装技术的起步关注点,目前它作为一个标准的工艺过程正在全球的代工制造业和主要的原始设备制造商(OEM)那儿还得广泛的应用。
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