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关于轴心
展会信息
一步步新技术研讨会--东莞站
2014-5-15

       


    即将在523日举办的一步步新技术研讨会东莞站上,axxon 轴心自控将针对SMT行业中点胶的解决方案进行案例分享,与各位业界的人士做深度探讨和讲解,为电子制造厂商提供喷射点胶的经验与案例,共克难点。

 

   让我们一起523日相约东莞,共同关注新技术,迎接机遇和挑战。


时间:  东莞 2014.05.23        会议地址:  东莞会展国际大酒店
轴心自控演讲题目:电子制造点胶综合解决方案
摘要:
· 窄边距填充应用方案探讨
· 元器件(引脚)包封应用方案探讨
· 红胶喷射点胶应用方案探讨
· LED灯条LENS组装点胶 应用方案探讨
· PCB板涂覆(Coating)解决方案



表面组装(SMT)是电子制造的核心,也是一门成熟的技术,然而,随着微型化和市场需求的変化,对生产线不断地提出更高的要求,同时,电子制造业还面临资金、土地、劳动力等因素带来的问题,这些,推动着表面组装技术继续发展。
自2012年12月起,《SMT表面组装技术》杂志社在合肥、苏州、东莞、武汉成功举办SMT China一步步新技术研讨会 Step-by-Step Technical Conference (SbSTC),向从事表面组装的技术人员和管理人员介绍这门技术的新成就。至今,下游专业听众累计近一千人。
SbSTC研讨会的议题是根据各地区产业特点,企业的需要,由上游供应商和技术专家共同精心确定,即实用又具有前瞻性,同时将沿海地区几十年电子制造成长过程中值得借鉴的技术和管理经验,介绍给电子制造业新兴区域的企业。
欢迎您参加一步步新技术研讨会,聆听专家解读电子组装技术的发展趋势,组装材料、印刷、贴片、焊接、清洗、检查测试技术的新发展及应用案例分析,同时会会老朋友,结识新朋友。

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