通过工艺优化提升电子产品可靠性专题会议—IPC天津 

会议时间：时间：2015-09-25 (周五)2015年9月18日（星期五）

会议地点：天津锦龙国际酒店3楼宴会厅

会议地址：天津市华苑产业园区梅苑路16号

      当前电子制造企业面临两大挑战——成本提升和产品质量。电子产品在制造过程中涉及到的原材料、工艺方法、点胶、清洗等各个环节，都有可能造成成本浪费和产品可靠性隐患，全面认识最终产品可靠性的影响因素，对于低成本提升电子产品的品质意义非凡。为此，IPC—国际电子工业联接协会将于9月18日在深圳最佳西方宝立方酒店举办通过工艺优化提升电子产品可靠性研讨会，广邀华南地区电子制造企业的专业人士参加。

      届时，IPC将携手轴心自控、迈德特、ZESTRON、INDIUM、美信检测、腾盛、堃琦鑫华等国内外知名企业，针对不同制程提供优化解决方案以应对产品可靠性挑战。并且，IPC将向来宾重点介绍电子组件的两大标准：IPC-A-610《电子组件的可接受性》、J-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》F版的更新内容。

      受邀听众：OEM、EMS、PCB电子企业中的研发、工程技术、工艺、质量控制、生产管理、采购等部门领导及工程师。

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