关于芯片封装首先要选择适合的封装载体，在封装之前要充分的评估PCB能力，当然从企业角度来说还要充分的考虑组装成本，往往在封装之前企业过多的考虑的是连接性和环境条件，但实际上在环境条件当中有一种特殊参数便是热需求，那么关于芯片封装的应用类别有哪几种呢？

1、高等级

目标应用是决定了封装该如何选择，应用是低成本的消费设备还是高成本的工业ASIC，它会在炎热的环境中运行吗？是开发片上系统，还是将ASIC作为系统中的一个关键组件？这些问题将帮助决定封装的类型 ，是否可以使用晶圆级或芯片尺寸封装，或者标准的，更容易获得的BGA或QFN型封装。要求通常与具有大量连接（高引脚输出）的高速，高功率芯片有关，这些器件需要先进的封装要求，以满足小焊盘间距，高速信号和去耦的需求，这可以通过FC-BGA（倒装芯片BGA）或更新的封装（如嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB实现）。

2、中端级

在中档组通常需要封装可以解决热增强和使用成本效益高的塑料封装技术，通常选择BGA和QFN，该组的高等级是芯片级和晶圆级封装，适用于系统封装或多芯片模块封装。

3、入门级

包括高容量应用，其中成本是主要的驱动器，而不是性能。例如，用于笔记本和移动应用的设备通常需要小尺寸的晶片级和芯片尺寸封装。

以上的芯片封装的应用类别当中较为特殊的便是入门级，入门级在封装总费用方面要略低一些，但是它的技术含量丝毫不低，而且入门级的芯片封装就好比是看板系统当中的核心系统，后续的子系统及其他的副线脉络都需要延此进行，所以往往入门级的封装工作要更加耗费时间，通常在封装之前企业会充分的考虑并且多次论证确定可行性之后再实操。