在芯片封装时具有特定的要求，尤其对于一些参数量有着规定，比如对于无线和高速数字都需要进行谨慎的设计，同时由于封装内具有参数效应，因此要严格的注意信号速度以及频率，此外还要沿着设计思路循序渐进的进行，那么在芯片封装时要格外注意哪几项工作呢？

1、引线键合与倒装芯片

在RF器件中，关键设计考虑因素涉及电感，电容和电阻，这些因素受进出器件信号速度的影响。这些问题也影响封装选择，主要是在倒装芯片和引线键合互连之间。倒装芯片将提供更好的RF性能，并能够以更低的电感达到更高的频率。另一方面，引线键合可以在每个RF输入或较高频率的输出处添加随机可变电感。

2、封装布局

在RF频率，信号沿表面而不是导体传播。因此，组装封装的方式对设备具有重要影响。例如高速放大器芯片，RF晶体管和二极管通常不能放入“标准”塑料封装中，因为封装材料影响芯片工作的速度。因此，这种芯片应该进入腔QFN或BGA封装。

3、高频信号选择

可能要求互连的布局具有隔离的信号路径，称为接地信号接地互连。这里对每个信号I/O的两个接地连接的要求将影响封装尺寸和布局。对于高速ASIC信号电平和时序将受到它们行进的导体长度的影响，例如如果使用的是BGA封装并且导致一个点的导线较长而导致下一个导线的导线较短，则信号的时序差异会很大，必须通过更多地考虑封装基板的初始设计以适应高速RF器件来克服这一点。

在芯片封装设计当中一定要注意材料的选择，比如BGA，该种介电材料对于芯片封装的成功率有着重要的影响，而且材料的选择丰富多样并不只能选择高性能的液体聚合物，它与标准材料相比往往价格更高，要根据芯片类型选择适用型的基本材料，甚至可以多种材料相互配合来达到相关目的。