在芯片封装中有一个重要的参数常量，便是引脚数量和热管理，热管理都较为熟悉，通常要先研究热管理解决方案，根据以往的经验在优化芯片性能时，芯片的质量越小体积越小往往难度越大，所以管理方案的解决就更加耗费时间，投入的经费也更多，往往并不是一个外部散热器就可以解决，那么在芯片封装中引脚数有哪几种情况呢？

1、引脚数高

BGA封装通常可以提供更低的成本/改进的热管理解决方案，因为它的大小，因为它有更大的面积可用来散热。在确定封装要求时，任何设备的输入和输出连接的数量和位置是要考虑的关键因素。如果您正在寻找一个非常高的引脚数，比如1000引脚封装，那么更好的选择可能是标准的BGA封装，它提供了这样的I/O能力，因为整个封装尺寸可以达到50-60平方毫米。

2、引脚数低

对于低引脚数，比如几十个引脚，可能选择QFN或WLCSP封装。但是，WLCSP对封装内的散热有限制。在存在发热（例如，快速切换）或需要良好信号接地的情况下，由于“内置”金属基垫，QFN是更好的封装选择。另一个参数是I/O的位置，如果I/O位于芯片周围的外围，那么只要芯片和封装焊盘中有足够的表面积，就可以快速，简单和可靠地进行引线键合。如果I/O在不同区域的芯片表面上散布，那么从芯片中心引出的引线难以接通，那么倒装芯片封装可以直接连接到封装的基板上，这通常是多层PCB，不会出现芯片重叠的问题。

此外关于芯片封装的热管理工作要格外注意，它的封装设计是核心，如果有条件尽量多次的通过PCB进行实践，通过模具实践之后往往后期的成功率更高，而且也可以换一种思维使用金属模具作为铺垫，如果以此作为封装的基础，那么往往在后续工作中会变得更加简单。