2022-02-21
随着社会的不断进步和发展,科学技术推动各个行业的发展朝着更加智能化的方向发展。人们的生活越来越智能化,各种各样的电子产品层出不穷,给人们的生活带来了便利和不同的体验。从手机、手提电脑到航空航天等电子领域的迅速发展,对电子产品提出了更加丰富的要求。那么喷涂点胶机的非接触式点胶方法有哪些呢?
1. 液体喷射调剂
它是一种新型的点胶技术,这种分配技术施加在胶体上的压力是波动的，波动的压力使胶体借助小孔自行分离。所述分离胶体可完成胶点在点胶基板上的点胶动作,射流点胶可以实现高速点胶,但机械结构复杂,清洗麻烦,成本高,维护不方便。它可以更智能地满足用户的需求,具有功能多样、运行平稳、便携性好、性价比高等特点,它是电子产品发展的方向和目标。
2. 压电调剂
它是一种双向介质的点胶方法,可以实现电与力的相互转换。压电点胶方法主要依靠压电陶瓷，在装备过程中,注射器中的胶体被压在压电陶瓷和喷嘴之间，压电陶瓷通过振动将胶体挤出针内,完成点胶动作。压电式点胶可以实现高速、高精度点胶,无需与设备接触,不会损坏设备。缺点是成本相对较高,清洗复杂,不适合颗粒较大的填充液。为了满足上述需求,包装技术是必不可少的,包装水平是电子产品快速发展的关键。
随着电子技术的飞速发展,电子电路和系统正朝着超小型化和小型化方向发展,这对封装技术提出了越来越高的要求。喷涂点胶机是实施包装工艺不可缺少的包装设备，面对包装需求的不断提高和新的包装技术的出现,需要提高包装设备的性能。
