喷射点胶机采用全套自动化解决方案，高效，智能；系统设计精简、操作简便、稳定可靠；程序自动调用、防呆、数据统计等功能，实现制造智能化；高精度非接触式喷射阀、轨道可调节宽度，能满足不同的点胶工艺。

适用于多规格的电路板、基材。具体应用在Underfill、 FPC软性线路板、摄像头模组、芯片封装、SMT点红胶、芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶。

预热系统、点胶加热系统、下料系统、Mark 定位CCD、运动系统、点胶系统、电气系统、工控机及液晶监视器、软件系统、气动系统等部分组成；

机器采用喷射非接触式点胶，大大提高效率，并更大限度的避免接触带来的对产品的损害；可选配高精度激光自动测高系统，可精却识别产品高度变化，以确保点胶高度的一致性；可自动识别不良品或不需要点胶的产品，节约生产成本；自动化左右工作台设计，可实现上料，点胶不间断作业，大大提高生产效率；配备简单易学的操作软件，机器稳定可靠，可配备多头同时作业，大大提升生产效率；可根据工艺文件生成加工轨迹，或者通过照片画图生产加工轨迹，无需示教；可以保持产品轨迹模板，再次生产时，只需要调用模板预案即可；产品加工时，无需定位模具，视觉自动识别产品位置和角度；采用全景 特写相机，全景相机负责工件定位，特写相机负责轨迹定位。

在选择喷射点胶机的时候可以根据制作技术制作出来的点胶设备深入了解，例如：生产一款能够满足COB封装工艺要求的台式点胶机，COB封装对于整体工艺要求会非常高，台式点胶机能够满足这个行业的生产需要，那么代表了很多行业的点胶要求都能够满足，如果生产的台式点胶机能够有效满足COB封装要求的话，选择点胶机迷茫的时候就可以使用这种方式进行选择。