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晶片四边点胶封装选择高速全自动点胶机好吗

2022-04-07

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随着半导体以及表面组装加工工艺的深入研究, 导体封装以及表面技术对于产品的点胶质量也提出了更高的要求。像PCB点红胶制程、软板零件点胶封装以及晶片底部点胶填充等都成为必须要掌握的点胶技术,现在就晶片四边点胶封装选择高速全自动点胶机好吗作简要阐述:

高速全自动点胶机1.jpg

1.全自动点胶机的自动化管控能力强

全自动点胶机跟随着点胶工艺技术的变化而变化,它随着制程的自动化,其点胶的功能也从传统的人工点胶演变成了桌上式半自动点胶模式。同时其强大的自动化管控功能也促使晶片四边点胶封装效果获得全面提升,并且还大大缩短了点胶的时间与精力。

2. 全自动点胶机有助于节省晶片四边点胶的人力布置

传统的晶片四边点胶需要耗费大量的人力在产线上待命。但全自动点胶机可以跟随着流水线实现晶片的自动点胶作业,它大大有助于节省晶片四边点胶的人力布置,并且还可促使点胶的效率获得翻倍提升。

3. 全自动点胶机可降低晶片四边点胶的不合格率

旧时晶片四边点胶总会产出大批不合格品,这些不合格品或多或少存在着某些点胶缺陷。比如晶片四边有一边漏点、晶片四边点胶量不足,而全自动点胶机可确保晶片四边点胶均匀,且不会存在漏点、多点或者少点等现象。

总而言之,选择高速全自动点胶机应用于晶片四边点胶封装作业是非常好的。这也是其市场价格一直高居不下的重要原因之一,这不仅因为全自动点胶机的自动化管控能力强,而且还因为全自动点胶机有助于节省晶片四边点胶的人力布置以及降低晶片四边点胶的不合格率。


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