2022-06-01
导读：
5月18日，『2022年行家说LED显示屏创新应用及Mini RGB商业化大会』在深圳国际会展中心皇冠假日酒店举办。
600+来自全国各地显示产业领域的行业领袖、专家学者、专业买家齐聚鹏城，探讨产业难点痛点，
共话LED显示未来的发展之路。
就当下Mini&Micro LED显示产业发展形势，
在会议中重点分享了在Mini&Micro LED显示方面的多个案例，
包括发光芯片底部填充点胶、点胶前Plasma处理、LED驱动面/控制器/驱动电源内PCB板点胶及三防涂覆、Mini BLU点胶应用等等。
案例1：
Micro LED芯片底部填充点胶：
在面板的河道上点胶，胶水渗透至芯片底部及间隙，以固定发光芯片。
多机定制串联，胶量精准控制在±2%以内；胶线长度控制±0.05mm以内。
案例2：
点胶前Plasma处理：Underfill容易出现胶水流动不均匀的情况，
而上万颗Mini LED芯片都需要被胶水均匀底部填充，
氩气等离子系统可快速兼容，无需真空环境，无ESD损伤，在线式生产，总CT＜30s。
案例3
PCB板点胶及三防涂覆：
LED驱动面、控制器及控制电源PCB板的元器件引脚包封、整面Coating、BGA芯片底部填充、RTV硅胶加固等。
案例4
Mini BLU点胶应用：
透镜胶喷射，围坝填充网格点胶，整面涂覆点胶，
元器件底部填充点胶及包封保护，Plasma处理，排线焊盘点助焊剂及锡膏。
轴心产品系列
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