2022-12-01
流体点胶技术是电子工业中一项重要封装技术,通常由喷射阀等点胶设施完成操作,由于技术成熟可以点胶构造各种点、线、面的图形封装,如今已被大量应用在芯片固定、涂敷和电子产品封装倒扣等方面,下面简单阐述一下喷射阀的具体工作步骤。
1、启动喷针
喷射点胶首先需要启动喷针,喷针启动过程中电磁铁接通电源,阀门线圈中的电流会迅速上升到更大,同时磁场会产生电磁力,带动喷针压缩弹簧运动到更大位移处,胶筒的胶液会在供胶气压的作用之下迅速回填,喷针运动留下的空间被胶液回填后即可快速响应和高频喷射,启动喷针的时间应该尽量缩短。
2、胶液回填
启动喷针时胶筒的胶液会进行回填,在启动成功后仍然需要保持静止一段时间,目的是让胶液回填更充分,在这个过程中需保持阀门线圈的电流处于恒定状态,喷针静止在更大位移处保持完全开启状态,胶液回填的理想状态是让胶液填满喷针启动后留下的空间。
3、胶体喷射
当胶液回填充分后,喷针即可从更大位移处向初始位置运动,推动胶液流动并实现胶体喷射的结果,当胶体处于喷射过程中时,电磁铁的电源须断开,阀门线圈电流迅速消失且电磁力也随之消失,喷针在弹簧力的作用下运动并推动胶液流动时,与底座碰撞的速度应尽可能快以保证更大的动能实现喷射。
综上所述喷射阀经过启动喷针、胶液回填和喷针推动胶液三个步骤完成整个喷射过程,可以将各种流体材料如UV胶、热熔胶、环氧树脂、油漆、涂料以及各种高中低粘度胶,通过点胶喷射技术实现各种元器件之间的连接和封装,可操作性和效率很高,对众多行业元器件连接发挥了巨大作用。