2022-12-01
流体点胶技术是电子工业中一项重要封装技术，通常由喷射阀等点胶设施完成操作，由于技术成熟可以点胶构造各种点、线、面的图形封装，如今已被大量应用在芯片固定、涂敷和电子产品封装倒扣等方面，下面简单阐述一下喷射阀的具体工作步骤。
1、启动喷针
喷射点胶首先需要启动喷针，喷针启动过程中电磁铁接通电源，阀门线圈中的电流会迅速上升到更大，同时磁场会产生电磁力，带动喷针压缩弹簧运动到更大位移处，胶筒的胶液会在供胶气压的作用之下迅速回填，喷针运动留下的空间被胶液回填后即可快速响应和高频喷射，启动喷针的时间应该尽量缩短。
2、胶液回填
启动喷针时胶筒的胶液会进行回填，在启动成功后仍然需要保持静止一段时间，目的是让胶液回填更充分，在这个过程中需保持阀门线圈的电流处于恒定状态，喷针静止在更大位移处保持完全开启状态，胶液回填的理想状态是让胶液填满喷针启动后留下的空间。
3、胶体喷射
当胶液回填充分后，喷针即可从更大位移处向初始位置运动，推动胶液流动并实现胶体喷射的结果，当胶体处于喷射过程中时，电磁铁的电源须断开，阀门线圈电流迅速消失且电磁力也随之消失，喷针在弹簧力的作用下运动并推动胶液流动时，与底座碰撞的速度应尽可能快以保证更大的动能实现喷射。
综上所述喷射阀经过启动喷针、胶液回填和喷针推动胶液三个步骤完成整个喷射过程，可以将各种流体材料如UV胶、热熔胶、环氧树脂、油漆、涂料以及各种高中低粘度胶，通过点胶喷射技术实现各种元器件之间的连接和封装，可操作性和效率很高，对众多行业元器件连接发挥了巨大作用。
