2022-12-09
随着我国对新一代信息技术产业的重视,近年来相关领域取得了突破性进展,行业规模不断壮大,创新能力不断增强,各行各业迎来了变革,各类新产品不断涌现。在次过程中,作为涉及到新一代信息技术产业发展的一环,随着消费者的要求越来越高,半导体点胶工艺也迎来了变革。
众所周知,在第三代半导体技术出现后,由于其有着更适合高温、高频、抗辐射及大功率的电子器件的特点,很多行业如5G基站、新能源车、光伏、风电、高铁等都迎来了更大的发展空间。在半导体技术的发展中,半导体点胶起到了不可替代的作用,胶水就如同建设高楼的混泥土一般起到了固定的作用。
在半导体行业中,很多工艺都需要用到点胶技术,随着信息技术产业的发展,消费者对产品的精细程度要求越来越高,因此普通的人工点胶工艺已经比较难满足市场的发展,在此情况了下,半导体点胶工艺的变化就是机械代替人工。如涉及手机边框、摄像头模组等点胶区域很小的点胶工艺,传统的人工是很难实现在狭小空间作业,但机器能自动识别完成点胶工艺。再比如在芯片封装过程中,人工点胶会出现焊点脆落、容易变形、良品率底等隐患,全自动点胶机可以很好的解决这一问题,点胶重复性好,搭载视觉检测后也可以很好的跟踪点胶质量,及时调整点胶工艺。
正是因为点胶机能减少人为因素的影响,同时更能保证24小时不停机作业,越来也多的行业的点胶技术逐渐被自动化设备所替代,如LED行业、汽车行业、集成电路行业、仪器仪表行业、手机通讯行业、工艺礼品行业等。在半导体点胶机选择中,推荐深圳市轴心自控技术有限公司,该公司为全球制造业提供精密点胶、涂覆及工业点胶设备,适用于点胶检测、等离子清洗等关联工艺的整体解决方案,产品遍布全球30多个地区。