随着我国对新一代信息技术产业的重视，近年来相关领域取得了突破性进展，行业规模不断壮大，创新能力不断增强，各行各业迎来了变革，各类新产品不断涌现。在次过程中，作为涉及到新一代信息技术产业发展的一环，随着消费者的要求越来越高，半导体点胶工艺也迎来了变革。

　　众所周知，在第三代半导体技术出现后，由于其有着更适合高温、高频、抗辐射及大功率的电子器件的特点，很多行业如5G基站、新能源车、光伏、风电、高铁等都迎来了更大的发展空间。在半导体技术的发展中，半导体点胶起到了不可替代的作用，胶水就如同建设高楼的混泥土一般起到了固定的作用。

　　在半导体行业中，很多工艺都需要用到点胶技术，随着信息技术产业的发展，消费者对产品的精细程度要求越来越高，因此普通的人工点胶工艺已经比较难满足市场的发展，在此情况了下，半导体点胶工艺的变化就是机械代替人工。如涉及手机边框、摄像头模组等点胶区域很小的点胶工艺，传统的人工是很难实现在狭小空间作业，但机器能自动识别完成点胶工艺。再比如在芯片封装过程中，人工点胶会出现焊点脆落、容易变形、良品率底等隐患，全自动点胶机可以很好的解决这一问题，点胶重复性好，搭载视觉检测后也可以很好的跟踪点胶质量，及时调整点胶工艺。

　　正是因为点胶机能减少人为因素的影响，同时更能保证24小时不停机作业，越来也多的行业的点胶技术逐渐被自动化设备所替代，如LED行业、汽车行业、集成电路行业、仪器仪表行业、手机通讯行业、工艺礼品行业等。在半导体点胶机选择中，推荐深圳市轴心自控技术有限公司，该公司为全球制造业提供精密点胶、涂覆及工业点胶设备，适用于点胶检测、等离子清洗等关联工艺的整体解决方案，产品遍布全球30多个地区。