在半导体芯片行业，采用微电子技术的流体点胶被广泛应用于在芯片固定、封装倒扣以及芯片涂敷中。流体点胶技术可以用受控的方式对流体准确分配，这样便能将理想大小的流体转移到工件诸如芯片、电子元件等合适位置。基于微电子封装点胶技术的优势特点是操作系统性能好，点胶速度快和点胶一致性优良、精度高等特点。今天我们一块看下自动式点胶机‍的相关知识。

1、综述

根据点胶的原理的不同，我们可以将点胶技术分为接触式和无接触式。接触式的原理是点胶针头引导液同基板接触,等一段时间后基板完全浸润，然后点胶针头向上运动,然后胶液就依靠同基板间的黏性完成与针头分离，这样便在基板上形成胶点。无接触式点胶是采用一种方式使胶液受高压作用，然后获得足够大的动能后按规定的速度喷射到基板之上。

2、喷射点胶技术

我们说一下目前很火的喷射点胶技术，可以说该技术当前还处于研发阶段。其主要是通过瞬间的高压驱动胶液喷出，每次喷射只能形成一个胶点，这样经过很多次的喷射后胶点叠加在一起便能形成图案。喷射点胶基本上对各种黏度的流体适用。诅喷射的速度快、适应性和一致性好。

3、机械式喷射点胶

机械式喷射点胶主要用于喷射高黏度流体，目前在电子生产领域得以广泛应用。采用机械师喷射点胶，流体在比较低的压力作用下就能进入到料腔内。一般而言，芯片下填充料粘结剂的压力控制在0.1MPa左右;液晶类黏度比较低的材料励控制在0.01MPa左右。该技术的特点是液体在喷嘴位置可获得极强瞬时压力，可对黏度高的流体进行喷射。

压电式喷射点胶装置主要有两大类型。一类是压电式点胶作为热喷墨印刷技术应用于LED中有机颜料的注入;另一类是压电式喷射点胶是应用于电子器件紫外固化粘结剂包封。随着现代科学技术的发展，自动式点胶机‍必将会向新台阶迈进。