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半导体行业
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       伴随着万物互联的新时代,电子产品的功能以及性能越来越强悍,对核心的元器件的最求就更加苛刻,如:计算能力,存储能力,处理能力,展示能力,都提出质的飞越要求。集成度是否紧凑小巧,软件功能是否足够强大,性能是否稳定卓越,娱乐性是否足够创新,对产品的综合能力是个命题,消费者买不买单是个考验,点胶工艺的介入正好担当起各零部件完美协调工作桥梁的保障,通过胶水的粘接,导热,密封等,使产品稳定可靠达到极致能力。

      常见的电子产品,如:电脑,手机,手表,平板等当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。半导体的元器件广泛应用于计算机,通讯,3C等领域。该行业发展分为三个部分:需求产业链,核心产业链,支撑产业链

需求产业链:行业发展的根本驱动力,从手机,手表,PC,汽车电子、5G,AI,物联网等;

核心产业链:包括半导体产品的设计、制造(前道工序的晶圆加工),封装测试(后道工序);

支撑产业链:包括材料、设备、洁净工程等,为IC产品的生产提供必要的工具、原料和生产环境。


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      作为支撑产业链的一员,axxon的工艺解决方案遍布半导体行业各种应用,如:

1、晶圆制造点胶(Wafer Fab),它在半导体芯片制造过程中扮演着至关重要的角色,它不仅保证了芯片与基板的牢固连接和保护,同时也有助于提高芯片的性能和可靠性。

2、晶圆级封装(WLP), 不仅有效地提高生产效率,降低成本,因为它可以将多个芯片封装在一个晶圆上,而不是单独进行封装。同时,它也可以减少半导体器件的体积和重量,增加芯片的集成度和性能。axxon已经广泛应用于各种电子设备中,例如手机、平板、笔记本、电视和智能家居等。

3、倒装球栅格阵列封装(FCBGA),这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式,也是图形加速芯片最主要的封装格式。芯片底部布满锡球,为了保证每个锡球与基板的连接稳定性,主要点胶应用是Underfill工艺,IC与基板融为一体,不受基板冷热翘曲的影响。

4、倒装芯片级封装(FCCSP)

半导体倒装芯片(Flip Chip)是一种先将芯片翻转过来,通过锡球焊点连接到封装基板上的技术。而点胶封装则是在倒装芯片与基板之间涂上一层粘合剂,使其牢固地固定在基板上。

点胶封装的优点包括:

能够提高芯片的可靠性和性能,因为点胶可以起到防震、防潮、隔热等作用,从而降低芯片因环境变化引起的故障率。

能够提高芯片的密度和连接数量,因为点胶可以使芯片与基板之间更加紧密地连接,从而增加芯片与基板之间的连接点数量。

能够降低制造成本,因为点胶封装不需要使用金线等连接器件,从而降低了制造成本。

不过,点胶封装也存在一些缺点,如点胶的厚度会对芯片的散热产生影响,点胶工艺也需要更高的生产技术水平和精度控制。

5、系统级封装(SiP),系统级封装,将多芯片模组融合在一起,SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度,主要应用点胶工艺是UV胶的包封,把各个模块封装在一起,紧密牢固,防水防尘防脱落。

6、功率器件IGBT模块封装,通俗一点就是大电流,大电压的开关二极管,主要应用在高铁,动车,新能源汽车等高压高电流的电机驱动应用场合,主要点胶工艺应用点是灌封和导热,确保灌胶的零气泡处理,散热部件的良好接触和导出。

7、引线框架型芯片封装(Leadframe Package),半导体封装的基础材料,是集成电路的芯片载体,借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,起到和外部导线连接的桥梁作用,主要功能是起到电路连接、散热、机械支撑等作用。点胶应用点是芯片点胶贴合,银浆,锡膏,导电胶。

8、基板型芯片封装(Substrate Package),管壳型芯片封装(Shell & Case Package)等封装方式,其中包括晶圆混合键合等离子处理 (Plasma for wafer hybrid bonding),倒装芯片底部填充(Flip chip Underfill)、围坝与填充(Dam&Fill)、芯片包装(Glob top)、助焊剂喷涂(Flux Spray)、锡膏和银浆涂敷(Solder paste/silver paste painting)、电磁屏蔽点银浆(EMI Shielding)、芯片上点导热硅脂(TIM)、器件灌胶(Potting)等工艺应用。


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