伴随着万物互联的新时代，电子产品的功能以及性能越来越强悍，对核心的元器件的最求就更加苛刻，如：计算能力，存储能力，处理能力，展示能力，都提出质的飞越要求。集成度是否紧凑小巧，软件功能是否足够强大，性能是否稳定卓越，娱乐性是否足够创新，对产品的综合能力是个命题，消费者买不买单是个考验，点胶工艺的介入正好担当起各零部件完美协调工作桥梁的保障，通过胶水的粘接，导热，密封等，使产品稳定可靠达到极致能力。

      常见的电子产品，如：电脑，手机，手表，平板等当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。半导体的元器件广泛应用于计算机，通讯，3C等领域。该行业发展分为三个部分：需求产业链，核心产业链，支撑产业链。

需求产业链:行业发展的根本驱动力，从手机，手表，PC，汽车电子、5G，AI，物联网等;

核心产业链:包括半导体产品的设计、制造(前道工序的晶圆加工)，封装测试(后道工序);

支撑产业链:包括材料、设备、洁净工程等，为IC产品的生产提供必要的工具、原料和生产环境。

      作为支撑产业链的一员，axxon的工艺解决方案遍布半导体行业各种应用，如：

1、晶圆制造点胶(Wafer Fab)，它在半导体芯片制造过程中扮演着至关重要的角色，它不仅保证了芯片与基板的牢固连接和保护，同时也有助于提高芯片的性能和可靠性。

2、晶圆级封装（WLP）, 不仅有效地提高生产效率，降低成本，因为它可以将多个芯片封装在一个晶圆上，而不是单独进行封装。同时，它也可以减少半导体器件的体积和重量，增加芯片的集成度和性能。axxon已经广泛应用于各种电子设备中，例如手机、平板、笔记本、电视和智能家居等。

3、倒装球栅格阵列封装（FCBGA），这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是图形加速芯片最主要的封装格式。芯片底部布满锡球，为了保证每个锡球与基板的连接稳定性，主要点胶应用是Underfill工艺，IC与基板融为一体，不受基板冷热翘曲的影响。

4、倒装芯片级封装（FCCSP），

半导体倒装芯片（Flip Chip）是一种先将芯片翻转过来，通过锡球焊点连接到封装基板上的技术。而点胶封装则是在倒装芯片与基板之间涂上一层粘合剂，使其牢固地固定在基板上。

点胶封装的优点包括：

能够提高芯片的可靠性和性能，因为点胶可以起到防震、防潮、隔热等作用，从而降低芯片因环境变化引起的故障率。

能够提高芯片的密度和连接数量，因为点胶可以使芯片与基板之间更加紧密地连接，从而增加芯片与基板之间的连接点数量。

能够降低制造成本，因为点胶封装不需要使用金线等连接器件，从而降低了制造成本。

不过，点胶封装也存在一些缺点，如点胶的厚度会对芯片的散热产生影响，点胶工艺也需要更高的生产技术水平和精度控制。

5、系统级封装（SiP），系统级封装，将多芯片模组融合在一起，SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度，主要应用点胶工艺是UV胶的包封，把各个模块封装在一起，紧密牢固，防水防尘防脱落。

6、功率器件IGBT模块封装，通俗一点就是大电流，大电压的开关二极管，主要应用在高铁，动车，新能源汽车等高压高电流的电机驱动应用场合，主要点胶工艺应用点是灌封和导热，确保灌胶的零气泡处理，散热部件的良好接触和导出。

7、引线框架型芯片封装（Leadframe Package），半导体封装的基础材料，是集成电路的芯片载体，借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用，主要功能是起到电路连接、散热、机械支撑等作用。点胶应用点是芯片点胶贴合，银浆，锡膏，导电胶。

8、基板型芯片封装（Substrate Package），管壳型芯片封装（Shell & Case Package）等封装方式，其中包括晶圆混合键合等离子处理 （Plasma for wafer hybrid bonding），倒装芯片底部填充（Flip chip Underfill）、围坝与填充（Dam&Fill）、芯片包装（Glob top）、助焊剂喷涂（Flux Spray）、锡膏和银浆涂敷（Solder paste/silver paste painting）、电磁屏蔽点银浆(EMI Shielding）、芯片上点导热硅脂（TIM）、器件灌胶（Potting）等工艺应用。