MYS 系列- MYS10SD 等离子系统
高效率、超低温、高性价比等离子平台
随着电子装配和半导体市场的快速发展，整个工业对生产效率及可靠度的要求也不断提升。MYS 系列清洁设备通过消除传统真空式等离子体处理的等待时间，带来巨大产能和整体良率提升，同时能确保安全地处理所有敏感性电子元件。
产品特性
MYS10SD 是为Mini LED 、电子、SMT、光电、医疗等各个领域应用而开发的全自动在线式等离子处理系统。
• 常压式氩气宽幅等离子系统
• 100mm宽等离子在线式批量处理，相比传统方式效率提升2-5倍，使用成本降低30%以上
• 处理产品表面温度低至45°C以下
• 瞬时启动，无需预热，节省生产时间
• 可大范围处理产品，自由切换多种尺寸Plasma头
• 高灵活性、高兼容性、高性价比的等离子平台
• 可定向清洁产品的指定区域
规格参数
基本参数 | MYS10SD |
用电需求 | AC 200~240V, 3.2kW, 15A, 50Hz |
气压需求 | 90psi(6bar) |
外形尺寸 | 990*1300*1800mm |
重量 | 680kg |
认证标准 | CE |
定位精度 | XYZ: ± 50 m@ 3 σ |
XYZ轴重复精度 | XYZ: ±25um@3σ |
最大速度 | 600mm/s(XY) |
加速度 | 0.6g |
驱动系统 | AC servo |
工作平台参数 | |
轨道形式 | Belt |
轨道承重 | 3KG |
基板厚度范围 （不带载具） | 0.5~10mm |
Z轴行程 | 60mm |
允许板面器件最大高度 | 100mm |
允许板下器件最大高度 | 100mm |
通讯协议 | SMEMA |
工作范围 | |
等离子处理范围(W*D) | 475~480mm |
等离子处理后接触角 (WCA) | WCA<10° (硅晶圆) WCA<20° (非金属) |
等离子处理方式 | Ar+O2制程去除有机污染物 |
等离子系统设备需求 | |
RF功率 | 250W at 13.56MHz |
主要等離子气体 | Argon |
制程气体 | O2 |
气源压力范围 | 40~120psi (0.3~0.8MPa) |
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