半导体主要应用在LED、MEMS、电声、PCBA等行业。
半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在手机、汽车、军工、航天等有着广泛的应用，如二极管就是常见的半导体器件之一。
产品特性
半导体前段制程非常复杂，主要包括电路设计、涂层、腐蚀、切片、贴片、封装、测试等等。点胶工艺包含：芯片的固定-红胶、电气的连接固定-银浆、固定MEMS器件-硅胶、COB封装防护-环氧胶，芯片锡球保护（Underfill）-环氧胶等等。胶水在封装中的作用较为重要，而点胶的方式也是多种多样，包括：时间压力式、螺杆式、柱塞式、喷射式、压电式等。
axxon半导体精密点胶设备可以更好的满足半导体行业点胶工艺需求。
高性价比
一体化机架设计，结构稳定，系统运行更持久，停机时间短，效率更高； 国际顶级元器件的使用，减小故障发生率，使用成本大幅降低； 易损部件少，节约了购置成本。
灵活性
Au 系列全自动点胶设备能够处理多种不同基板尺寸的产品；双轨、双阀、倾斜、底部加热等多种功能模块灵活配置；通用的平台可适用多种点胶工艺及胶水，可快速更换机种。
提高生产力
减少人工干预，提高设备稼动率；精准的胶量控制，精确的视觉算法，提高了点胶作业良率。
非接触式喷射：气动喷射阀，压电喷射阀
无需Z轴运动，气动喷射速度最高250点/s，是传统点胶的3~7倍；压电喷射速度最高可达1000点/s；最小点胶量3nl，且具有传统点胶无法企及的一致性；非接触，避免针头碰撞工件；极小点胶量，适用于更紧凑的空间。
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