Au99s,具有明显的高性价比优势,性能可靠,设计精简。
采用直线电机搭配微米分辨率光柵尺闭环控制,大大提高系统运行速度与精度。配备简单友好的操作界面,确保系统稳定可靠。该系统为半导体封装 FPC/PCB组装等产品的精密点胶应用而设计,点胶区域达到 350mmx480mm。 axxon在全国建立了广泛的支持与服务网络,为客户在研发验证,生产制造,产品创新等各个环节提供完整的解决方案。重点应用:芯片级底部填充 、Dome Coating 、Dam & fill 、 No-flow underfill 、 Glob top 、银浆 、锡膏等。
Au 系列在线式全自动高速点胶设备可处理各种不同的点胶应用。
高性价比
一体化机架设计,结构稳定,系统运行更持久,停机时间短,效率更高;国际顶级元器件的使用,减小故障发生率,使用成本大幅降低;易损部件少,节约了购置成本;高端品牌直线电机搭配微米分辨率光栅尺闭环控制,精度更高更可靠。
灵活性
Au 系列全自动点胶设备能够处理多种不同基板尺寸的产品;双轨、双阀、倾斜、三段式底部加热等多种功能模块灵活配置;通用的平台可适用多种点胶工艺及胶水,可快速更换机种;喷射阀、螺杆阀等多种点胶阀体灵活配置。
提高生产力
减少人工干预,提高设备稼动率;精准的胶量控制,精确的视觉算法,提高了点胶作业良率;直线电机驱动型运动更快捷,缩短空跑时间。
非接触式喷射:气动喷射阀,压电喷射阀
无需Z轴运动,气动喷射速度最高250点/s,是传统点胶的3~7倍;压电喷射速度最高可达500点/s;最小点胶量3nl,且具有传统点胶无法企及的一致性;非接触,避免针头碰撞工件;极小点胶量,适用于更紧凑的空间。
基本参数 | Au99S(在线式半导体行业点胶系统) |
用电需求 | AC230V 8A 50/60Hz 机台1.8KW 底部加热1.8KW |
气压需求 | 90psi(6bar) |
外形尺寸 | 1050*1300*1450mm(W*D*H) |
重量 | 1370KG |
认证标准 | CE |
XYZ轴定位精度 | XY: ±25um@3σ Z:±10um@3σ |
XYZ轴重复精度 | XY: ±10um@3σ Z:±5um@3σ |
最大速度 | 1500mm/s(XY) |
加速度 | 1.5g |
驱动系统 | 直线电机(XY) / 伺服电机(Z) |
轨道承重 | 3KG |
轨道调宽范围 | 35~480mm |
基板厚度 | 0~6mm |
通讯协议 | SMEMA |
最小板边宽度 | 5.5mm |
Z轴行程 | 40mm |
最大点胶范围(单轨/双轨) | 350*480mm/350*215mm(W*D) |
高精度倾斜(单轨/双轨) | 245*425mm/245*180mm(W*D) |