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Au99s 在线式半导体行业点胶系统

Au99s 在线式半导体行业点胶系统

Au99s,具有明显的高性价比优势,性能可靠,设计精简。

采用直线电机搭配微米分辨率光柵尺闭环控制,大大提高系统运行速度与精度。配备简单友好的操作界面,确保系统稳定可靠。该系统为半导体封装  FPC/PCB组装等产品的精密点胶应用而设计,点胶区域达到 350mmx480mm。 axxon在全国建立了广泛的支持与服务网络,为客户在研发验证,生产制造,产品创新等各个环节提供完整的解决方案。重点应用:芯片级底部填充 、Dome Coating 、Dam & fill 、 No-flow underfill 、 Glob top 、银浆 、锡膏等。


产品特性

Au 系列在线式全自动高速点胶设备可处理各种不同的点胶应用。


高性价比

一体化机架设计,结构稳定,系统运行更持久,停机时间短,效率更高;国际顶级元器件的使用,减小故障发生率,使用成本大幅降低;易损部件少,节约了购置成本;高端品牌直线电机搭配微米分辨率光栅尺闭环控制,精度更高更可靠。


灵活性

Au 系列全自动点胶设备能够处理多种不同基板尺寸的产品;双轨、双阀、倾斜、三段式底部加热等多种功能模块灵活配置;通用的平台可适用多种点胶工艺及胶水,可快速更换机种;喷射阀、螺杆阀等多种点胶阀体灵活配置。


提高生产力

减少人工干预,提高设备稼动率;精准的胶量控制,精确的视觉算法,提高了点胶作业良率;直线电机驱动型运动更快捷,缩短空跑时间。


非接触式喷射:气动喷射阀,压电喷射阀

无需Z轴运动,气动喷射速度最高250点/s,是传统点胶的3~7倍;压电喷射速度最高可达500点/s;最小点胶量3nl,且具有传统点胶无法企及的一致性;非接触,避免针头碰撞工件;极小点胶量,适用于更紧凑的空间。


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规格参数

基本参数

Au99S(在线式半导体行业点胶系统)

用电需求

AC230V  8A  50/60Hz  机台1.8KW  底部加热1.8KW

气压需求

90psi(6bar)

外形尺寸

1050*1300*1450mm(W*D*H)

重量

1370KG

认证标准

CE

XYZ轴定位精度

XY: ±25um@3σ     Z:±10um@3σ

XYZ轴重复精度

XY: ±10um@3σ       Z:±5um@3σ

最大速度

1500mm/s(XY)

加速度

1.5g

驱动系统

直线电机(XY) / 伺服电机(Z)

轨道承重

3KG

轨道调宽范围

35~480mm

基板厚度

0~6mm

通讯协议

SMEMA

最小板边宽度

5.5mm 

Z轴行程

40mm

最大点胶范围(单轨/双轨)

350*480mm/350*215mm(W*D)

高精度倾斜(单轨/双轨)

245*425mm/245*180mm(W*D)


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