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MYJ10X 高速锡膏喷印系统

MYJ10X 高速锡膏喷印系统

MYJ10X在线式喷锡平台是一款能完美解决复杂柔性点锡需求的产品。

适用于同产品多种锡量或焊盘高度不一的点锡或补锡场合,特别适用于柔性化,快速打样的场合。在SMT FPC/PCB LED MEMS等精密制造行业有广泛应用。



产品特性

MYJ10X锡膏喷印系统,可适应非平面PCB产品(<0.4mm高 度差),锡膏厚度可控,用户可以在不同位置控制不同锡膏 厚度,可在元器件上打锡膏,适用于层叠工艺;效率高,不 需要等待钢模板等特点优势。


- 无需钢网,特别适用于对锡点有特殊形状要求的场合

- 针对不同产品快速编程实现验证

- 同产品上可完成相邻焊盘锡量差异较大的作业要求

- 轻松实现PoP点锡应用

- 无需清洗,维护极为方便

- 特别适用于集成密度高的产品

- 柔性点锡可适用于凹凸相间的产品,锡量可精准控制


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规格参数

基本参数

MYJ10X锡膏喷印在线平台

外形尺寸

770*1200*1400mm (W x D x H)

设备重量 

650KG(标配时重量)

点胶区域 

W x D =350mm x 475mm (无特殊配置时)

最大基板尺寸(单轨模式)

W x D =350mm x 475mm

最大基板尺寸(双轨模式)

W x D =350mm x 210mm(双轨同时)

轨道

 高度890~965mm ,标准SMEMA通讯,可选配双轨

轨道承重(含夹具)

 3kg (负载更大需定制)

轨道调宽范围

 单轨50~475mm ,双轨同时50~210mm

基板厚度

 0.5<T<6mm,其他板厚需定制

定位精度

±30μm@3σ(X,Y)

重复精度

±15 μm@3σ(X,Y)

最大速度

1000 mm/s (X,Y)

最大加速度

1g(X,Y)


基本参数

锡膏喷射阀

阀配置AP(small)

 215-260μm 2.1-3.2nl 200Hz

阀配置AG(medium)

 330-520μm 5-20nl 160-300Hz

供料气压

15.9 Psi

喷射高度

0.6±0.1mm

认证类型

CE

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