MYJ10X在线式喷锡平台是一款能完美解决复杂柔性点锡需求的产品。
适用于同产品多种锡量或焊盘高度不一的点锡或补锡场合，特别适用于柔性化，快速打样的场合。在SMT FPC/PCB LED MEMS等精密制造行业有广泛应用。
产品特性
MYJ10X锡膏喷印系统，可适应非平面PCB产品（<0.4mm高 度差），锡膏厚度可控，用户可以在不同位置控制不同锡膏 厚度，可在元器件上打锡膏，适用于层叠工艺；效率高，不 需要等待钢模板等特点优势。
- 无需钢网，特别适用于对锡点有特殊形状要求的场合
- 针对不同产品快速编程实现验证
- 同产品上可完成相邻焊盘锡量差异较大的作业要求
- 轻松实现PoP点锡应用
- 无需清洗，维护极为方便
- 特别适用于集成密度高的产品
- 柔性点锡可适用于凹凸相间的产品，锡量可精准控制
规格参数
基本参数 | MYJ10X锡膏喷印在线平台 |
外形尺寸 | 770*1200*1400mm (W x D x H) |
设备重量 | 650KG（标配时重量） |
点胶区域 | W x D =350mm x 475mm (无特殊配置时) |
最大基板尺寸(单轨模式) | W x D =350mm x 475mm |
最大基板尺寸(双轨模式) | W x D =350mm x 210mm（双轨同时） |
轨道 | 高度890~965mm ，标准SMEMA通讯，可选配双轨 |
轨道承重（含夹具） | 3kg （负载更大需定制） |
轨道调宽范围 | 单轨50~475mm ，双轨同时50~210mm |
基板厚度 | 0.5＜T＜6mm，其他板厚需定制 |
定位精度 | ±30μm@3σ(X,Y) |
重复精度 | ±15 μm@3σ(X,Y) |
最大速度 | 1000 mm/s (X,Y) |
最大加速度 | 1g(X,Y) |
基本参数 | 锡膏喷射阀 |
阀配置AP（small） | 215-260μm 2.1-3.2nl 200Hz |
阀配置AG（medium） | 330-520μm 5-20nl 160-300Hz |
供料气压 | 15.9 Psi |
喷射高度 | 0.6±0.1mm |
认证类型 | CE |
您可能感兴趣的
