PCB生产过程中涉及到的环境问题尤为突出，所以表面处理工艺显得很重要。
因各电子产业的迅猛发展，生产工艺对使用产品的技术要求也越来越高。PCB表面处理技术不仅能处理产品表面的有机脏污和金属氧化物，还可以做表面活力处理，从而达到介质与介质之间粘附力、解决胶水流动不足、导通性不可靠、涂敷有困难、焊接强度不足等工艺痛点。
工艺特点
等离子表面处理的应用原理是通过射频电源电离氧气或者氢气形成氧离子和氢离子，其中氧离子和氢离子通过与产品表面的有机脏污或者金属氧化物发生化学反应，形成二氧化碳和水的气体状态把抽走，最终达到去除脏污和活化产品的目的。
等离子表面处理通常是去除非金属产品表面的有机脏污、金属表面的氧化物、以及活化产品表面，对等离子技术应用要求较高。
等离子表面处理工艺要点如下：
多种化学制程有效去除产品表面有机脏污和金属氧化物，活化产品表面（LEDs/PCB基板WCA<20°）
对产品100%安全友好，无离子轰击、低温、低压、无ESD、无电弧、无飞溅、无水波纹、无UV伤害；
可在线式批量处理保证生产效率，可在大气环境下处理且方便维护
无粉尘颗粒污染产品表面
对敏感产品表面不会造成损伤和粗糙度变化
根据不同产品应用选择不同平台保证高效性和灵活性
可兼容不同尺寸产品生产且快速切换保证兼容性
等离子表面处理工艺应用在半导体、汽车电子、消费电子、LED等行业，创新性等离子技术具备替代传统等离子技术的巨大机会，而且设备产能和稳定性对生产企业极为重要，轴心自控在这些行业积累了多年的应用经验，拥有成熟稳定的高速高精度运动平台，可灵活搭配不同平台和等离子头，选配不同模块，满足不同客户的应用需求。
