工艺特点
银浆应用产品有晶振、硬盘、芯片、LED、耳机、麦克风等。
银浆用于IC与载体的连接，此工艺的要点在于：
1、银浆涂覆均匀；
2、阀体出胶稳定性；
针对银浆点胶工艺，效率及一致性尤为重要。
银浆用于半导体行业，设备的产能及稳定性对生产企业极为重要，轴心可灵活搭配多类型点胶阀，选配三段式传送轨道，满足不同客户的需求。在应对未来需求方面，轴心自控加大了研发投入力度，在胶量闭环控制、高耐磨螺杆供料系统等核心技术领域已有较大突破。
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