半导体行业晶圆和Lead frame生产工序中有Die bond、Wire Bond、Mold、WOW bond 等。
半导体行业分为前端晶圆级和后端封装级，在半导体行业晶圆和Lead frame生产工序中有Die bond、Wire Bond、Mold、WOW bond 等必不可少的重要工艺，为了确保这些工序的可靠性和稳定性，都离不开等离子表面处理这道工艺技术。
由于生产工序中，产品表面的有机脏污和金属氧化物会导致介质与介质之间Bond键合良率低、导通性不可靠、粘附力不够，等离子表面处理常用于解决以上工艺痛点。
工艺特点
等离子表面处理的应用原理是通过射频电源电离氧气或者氢气形成氧离子和氢离子，其中氧离子和氢离子通过与产品表面的有机脏污或者金属氧化物发生化学反应，形成二氧化碳和水的气体状态把抽走，最终达到去除脏污和活化产品的目的。
等离子表面处理通常是去除非金属产品表面的有机脏污、金属表面的氧化物、以及活化产品表面，对等离子技术应用要求较高。
等离子表面处理工艺要点如下：
多种化学制程有效去除产品表面有机脏污和金属氧化物，活化产品表面（晶圆/玻璃WCA<10°、LEDs/PCB基板WCA<20°）
对产品100%安全友好，无离子轰击、低温、低压、无ESD、无电弧、无飞溅、无水波纹、无UV伤害；
可在线式批量处理保证生产效率，可在大气环境下处理且方便维护
无粉尘颗粒污染产品表面
对敏感产品表面不会造成损伤和粗糙度变化
根据不同产品应用选择不同平台保证高效性和灵活性
可兼容不同尺寸产品生产且快速切换保证兼容性
等离子表面处理工艺应用在半导体、汽车电子、消费电子、LED等行业，创新性等离子技术具备替代传统等离子技术的巨大机会，而且设备产能和稳定性对生产企业极为重要，轴心自控在这些行业积累了多年的应用经验，拥有成熟稳定的高速高精度运动平台，可灵活搭配不同平台和等离子头，选配不同模块，满足不同客户的应用需求。
