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Mini LED表面处理

Mini LED表面处理

Mini LED&Micro LED作为新一代高端显示和背光技术,发光效果是最为看重的。

Mini LED/Micro LED行业对工艺制程可靠性稳定性要求极高,尤其是在点Lens胶,围坝填充,整面涂敷这些必不可少的重要工艺中,为确保这些工序的可靠性和稳定性,都会采用等离子表面处理。

通过等离子表面处理工世艺,可使产品表面的有机脏污会导致胶水与基板之间流动性不足、粘附力不够、涂敷有困难等工艺痛点得到有效的改善提升。

工艺特点

等离子表面处理的应用原理是通过射频电源电离氧气形成氧离子,其中氧离子通过与产品表面的有机脏污发生化学反应,形成二氧化碳和水的气体状态把抽走,最终达到去除有机脏污和活化产品的目的。

等离子表面处理通常是去除非金属产品表面的有机脏污、金属表面的氧化物、以及活化产品表面,对等离子技术应用要求较高。


等离子表面处理工艺要点如下:

  • 多种化学制程有效去除产品表面有机脏污和金属氧化物,活化产品表面(晶圆/玻璃WCA<10°、LEDs/PCB基板WCA<20°)

  • 对产品100%安全友好,无离子轰击、低温、低压、无ESD、无电弧、无飞溅、无水波纹、无UV伤害;

  • 可在线式批量处理保证生产效率,可在大气环境下处理且方便维护

  • 无粉尘颗粒污染产品表面

  • 对敏感产品表面不会造成损伤和粗糙度变化

  • 根据不同产品应用选择不同平台保证高效性和灵活性

  • 可兼容不同尺寸产品生产且快速切换保证兼容性


等离子表面处理工艺应用在半导体、汽车电子、消费电子、LED等行业,创新性等离子技术具备替代传统等离子技术的巨大机会,而且设备产能和稳定性对生产企业极为重要,轴心自控在这些行业积累了多年的应用经验,拥有成熟稳定的高速高精度运动平台,可灵活搭配不同平台和等离子头,选配不同模块,满足不同客户的应用需求。

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