Mini LED&Micro LED作为新一代高端显示和背光技术，发光效果是最为看重的。
Mini LED/Micro LED行业对工艺制程可靠性稳定性要求极高，尤其是在点Lens胶，围坝填充，整面涂敷这些必不可少的重要工艺中，为确保这些工序的可靠性和稳定性，都会采用等离子表面处理。
通过等离子表面处理工世艺，可使产品表面的有机脏污会导致胶水与基板之间流动性不足、粘附力不够、涂敷有困难等工艺痛点得到有效的改善提升。
工艺特点
等离子表面处理的应用原理是通过射频电源电离氧气形成氧离子，其中氧离子通过与产品表面的有机脏污发生化学反应，形成二氧化碳和水的气体状态把抽走，最终达到去除有机脏污和活化产品的目的。
等离子表面处理通常是去除非金属产品表面的有机脏污、金属表面的氧化物、以及活化产品表面，对等离子技术应用要求较高。
等离子表面处理工艺要点如下：
多种化学制程有效去除产品表面有机脏污和金属氧化物，活化产品表面（晶圆/玻璃WCA<10°、LEDs/PCB基板WCA<20°）
对产品100%安全友好，无离子轰击、低温、低压、无ESD、无电弧、无飞溅、无水波纹、无UV伤害；
可在线式批量处理保证生产效率，可在大气环境下处理且方便维护
无粉尘颗粒污染产品表面
对敏感产品表面不会造成损伤和粗糙度变化
根据不同产品应用选择不同平台保证高效性和灵活性
可兼容不同尺寸产品生产且快速切换保证兼容性
等离子表面处理工艺应用在半导体、汽车电子、消费电子、LED等行业，创新性等离子技术具备替代传统等离子技术的巨大机会，而且设备产能和稳定性对生产企业极为重要，轴心自控在这些行业积累了多年的应用经验，拥有成熟稳定的高速高精度运动平台，可灵活搭配不同平台和等离子头，选配不同模块，满足不同客户的应用需求。
