半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在手机、汽车、军工、航天等有着广泛的应用,如二极管就是常见的半导体器件之一。
半导体前段制程非常复杂,主要包括电路设计、涂层、腐蚀、切片、贴片、封装、测试等等。半导体主要应用在LED、MEMS、电声、PCBA等行业。点胶工艺包含:芯片的固定-红胶、电气的连接固定-银浆、固定MEMS器件-硅胶、COB封装防护-环氧胶,芯片锡球保护(Underfill)-环氧胶等等。胶水在封装中的作用较为重要,而点胶的方式也是多种多样,包括:时间压力式、螺杆式、柱塞式、喷射式、压电式等。
芯片级底部填充
保护芯片内部结构,防潮防震。
Dome Coating
Dome Coating能有效防止芯片以及引线脱落,折损,受潮。
Dam & fill
Dam & fill 用于半导体芯片及元器件封装,起加固抗震以及防尘防水作用。
No-flow underfill
No-flow underfill 粘合剂在芯片封装前期充当助焊剂角色,在回流焊中转换成粘合剂进行底部填充
Glob top
Glob top起保护保护芯片、焊点、焊线的作用。
银浆
固定芯片与载体,并起到导电作用。
芯片级点锡膏
点锡膏主要起到导电、粘接、散热的作用。
等离子表面处理(Plasma Cleaning)
半导体行业晶圆和Lead frame生产工序中有Die bond、Wire Bond、Mold、WOW bond 等。